电子电路工程师
发布日期2023.7.30 工作地点：厦门 招聘人数：2人 薪酬：面议
1.完成产品硬件部分总体方案及开发，基于模拟或数字电路，实现传感器后端信号处理；
2.能够把握传感器行业技术发展趋势和业务发展方向，了解传感器技术发展潮流，对关键技术有独到见解，为新产品的开发提供合理建议；
3.参与项目开发的评审、监督开发工作，负责产品设计开发各阶段的组织和协调管理工作；
4.主持新产品项目所需的设备选型、试制、改进等工作；
5.解决设计和调试中碰到的各种问题，对产品进行维护（包括产品改进、升级等）；
6.制定相关的硬件开发标准和规范；
7.制定技术人员培训计划，并组织安排公司其他相关人员的技术培训；
8.领导安排的其他工作。
1、3年以上大中型企业电子产品开发工作经验（传感器行业优先），接受过研发管理、项目管理等方面的培训并有项目管理经验，精通模拟电路、数字电路尤其是小信号放大、滤波及模数转换电路，熟悉C语言编程；
2、具有EMC设计及整改经验，有军品或高铁产品开发经验者优先；
3、具有产品制作工艺经验，能协同工艺工程师完成工艺流程及作业指导书，能独立解决产品生产过程中技术问题的分析和解决；
4、具备良好的逻辑思维能力，良好的团队合作能力和敬业精神，具有需求分析能力，能与客户交流并准确提炼需求输入；
5、具有较强的团队建设能力，能培训其他工程师。
结构研发工程师
发布日期2023.7.30 工作地点：厦门 招聘人数：5人 薪酬：面议
1.研究分析国外竞争对手产品的结构，吃透其结构特点和原理；
2.产品结构建模与分析；
3.开发和设计出具有自己独特优势高性能的传感器；
4.传感器应用研究和分析；
5.出具产品零件图、装配图、规格书、BOM、DFEMA；
6.DVT阶段样品的跟进及量产产品的技术支持；
7.给其它技术团队培训；
8.技术资料规范化及受控归档；
9.上级领导交代的其他任务。
1.本科及以上学历，机械类相关专业；
2.设计过传感器者优先；或在传感器行业工作3年以上的优先；具有项目管理经验者优先；
3.熟悉机加工艺及绘图、仿真等软件；
4.语言表达能力强，有较强的沟通能力。
焊接工艺工程师
发布日期2023.7.30 工作地点：厦门 招聘人数：1人 薪酬：面议
1.负责制定产品焊接、装配工艺流程，编制焊接工艺文件；
2.选择合理的焊接技术和设备，开发和制定具体焊接工艺以满足产品技术要求；
3.负责焊接设备的技术讨论、选型，提出工装夹具的制作技术要求，负责工装夹具的技术验收；
4.配合相关部门，负责焊接工装设计，做好焊接方面生产人员的岗位培训和指导；
5.针对生产过程中发生的和反馈的质量及工艺问题，按照焊接各工序进行焊接试验，及时进行分析和总结，不断提高和完善焊接工艺、及时编制完善焊接标准。
1.理工科本科及以上学历，材料科学与工程 、材料学、金属材料工程、焊接技术等相关专业；
2.从事焊接工艺3年以上工作经验，熟悉各种焊接设备的工作原理、制造过程及操作规程；
3.熟悉各种金属材料的焊接特性及要求，了解金属材料加工工艺；
4.具有一定的产品制作工艺经验，能协同工艺工程师完成工艺流程及作业指导书，能独立解决产品生产过程中技术问题的分析和解决；
5.会用常见绘图软件，比如AutoCAD, ProE, Soliwork等；
6.积极参与团队培训，不断提高自身的工作技术和能力。